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“集成电路与芯片”领域项目路演活动暨领域企业座谈会成功举行


6月26日,京津冀国家技术创新中心(简称“中心”)成功举办“集成电路与芯片”领域项目路演活动暨领域企业座谈会。项目团队,相关领域专家,高瓴资本、启迪之星、亦庄创投、清科资本、盛景嘉成、复星等投资机构代表,京东方、联想控股、一轻控股、小米集团、中车等龙头企业代表近百人参加活动,共同探讨集成电路与芯片领域最新发展趋势、技术突破及市场机遇。中心常务副主任郝一龙出席活动。


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路演活动由北京京津冀技术创新中心有限公司副总经理杨坤主持。他表示,此次路演项目均为中心自主培育项目及颠覆性技术创新重点专项入库项目,技术前沿,市场应用前景广阔,希望各位专家和投资机构能够广提建议并深入交流,共同推动技术创新与应用,为行业发展注入新活力。


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活动中共有8个项目进行路演,分别为北京智芯传感科技有限公司的单片集成MEMS环境压力传感器芯片、途见科技(北京)有限公司的可拉伸多模态触觉芯片及机器人电子皮肤、休美(北京)微系统科技有限公司的睡眠呼吸暂停综合症金标准居家筛诊系统、北京斯微智感科技有限公司的面向持续健康监测的可穿戴汗液传感系统、重庆自行者科技有限公司的高精度集成光子芯片光波导陀螺、智地感知(合肥)科技有限公司的快速全智能光纤传感成像预警系统、南京看视界智能科技有限公司的宽频超光谱成像三维滤波芯片及嘉兴科民电子设备技术有限公司的下一代集成电路二维材料。路演团队充分展示了项目的技术原理、市场前景和竞争优势,投资机构代表均表现出浓厚兴趣,与团队围绕项目进展、市场化运营、投产条件等问题进行深入交流,全面探讨合作可能性。


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领域企业座谈会上,郝一龙对参会企业代表表示欢迎。他表示,中心既专注于培育高科技企业,也致力于营造充满活力与机遇的企业生态环境,希望通过此次活动,搭建开放、包容且高品质的交流平台。鼓励企业之间加强合作,共同探讨和解决发展中的问题,携手推动“集成电路与芯片”领域产业创新发展。未来,中心将持续发挥好桥梁纽带作用,积极整合各方资源,推动产学研用深度融合,为行业持续繁荣和科技创新提供坚实支撑。


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参会企业代表们围绕发展概况、核心产品、目标客户、布局规划及创业经验进行交流,互相取长补短解技术之难,互相供需赋能加发展之油。各投资机构围绕企业的创新项目、发展前景以及合作可能性等与企业进行深入探讨。


此次“集成电路与芯片”领域项目路演活动暨领域企业座谈会的成功举办,为项目深入对接产业资源、金融资源提供了平台,为企业间的合作交流搭建了桥梁,加速将高水平科技势能转化为经济动能。未来,中心将持续发挥引领作用,开展相关活动,整合各方资源,助力更多优秀项目走向市场,进一步推动实现高水平科技自立自强.