京津冀国家技术创新中心

由京津冀国家技术创新中心、上海颠覆性技术创新中心、广州颠覆性技术创中心联合举办的前沿技术大讲堂，自2023年11月开办以来，每月聚焦一个重点前沿技术领域举行专题会，通过“公开交流+闭门研讨”方式研判本领域前沿趋势、最新成果、重大需求及向国家提出建议，举办领域成果展和项目资本对接活动等，取得显著成效。2024年4月23日，“前沿技术大讲堂2024北京二维材料集成电路颠覆性项目链技术交流专题会”在京召开，来自二维材料、集成电路、光电研究、智能制造等相关领域的数十位专家学者、研究人员、企业代表、高校师生共聚一堂，联合研讨下一代集成电路产业链布局。会上，参会代表北京科技大学前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与我国大型综合性集成电路领军企业新紫光集团达成合作意向，并于7月11日正式签署战略合作协议，进一步聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，加速产业发展，联合布局新赛道。

7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌焕新发布会”在京举办，会上进行了北京科技大学与新紫光集团的战略合作协议签约仪式。新紫光集团董事长李滨，联席总裁陈杰、胡冬辉；北京科技大学党委书记武贵龙，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、新金属材料国家重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长张跃，副校长张卫冬出席了签约仪式。

本次战略合作是在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与新紫光集团长期深入合作基础上，进一步聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

签约仪式后，张跃院士作了题为《后摩尔时代的“芯”之路——1nm制程二维半导体晶圆制造与芯片集成》的主题演讲，深入剖析后摩尔时代我国集成电路产业发展面临的困境和突围的方向，全面总结了在突破集成电路尺寸极限上全球学术界和产业界的探索与实践，提出二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力的新材料体系的科学判断。结合团队在中国科学院学部前沿交叉研判项目中取得的调研成果和在二维半导体材料的硅基融合技术路线验证方面取得的研究成果，指出研究面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题，实现换道超车的一个重要机遇。

张跃院士表示，通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料的新赛道。

前沿技术大讲堂是在科学技术部的指导下，京津冀国家技术创新中心、上海颠覆性技术创新中心、广州颠覆性技术创新中心联合设立的前沿技术创新交流平台，秉持“因创新而无限、因共享而永恒”理念，聚焦前沿性、颠覆性创新，汇聚创新思想，明晰创新方向，凝聚创新共识，弘扬创新精神，为提升科技创新增长引擎能力和发展新质生产力提供方向指引。