通过全新工艺技术，突破高可靠性植入式微针神经电极的制造瓶颈以及电子系统在性能和无线传输方面的限制，研制高集成度、无外部接口的全植入式脑机接口系统，改善现有植入式脑机接口技术的电极韧度和可定制性、电子系统有线连接、颅内可植入空间狭小等问题，克服临床长期植入的技术瓶颈，帮助残障人群克服身体障碍、恢复自主生活能力、提高生活质量。

• 高韧性微针电极阵列：结合自下而上的聚合物三维加工技术和自上而下的硅基MEMS微加工工艺，制造高强度、高韧性微针电极阵列

• 高质量集成：信号采集芯片与电极阵列异质集成和封装，实现高质量原位信号处理

聚合物三维加工技术制造高韧性微针电极阵列】

样机

微针电极阵列与全植入脑机接口系统