芯片蚀刻清洗用三氟化氯产业化技术


运用化学反应定比计量、气液平衡等原理,全球首创“一步法”合成新一代绿色环保型、具有极高的清洗效率的半导体芯片蚀刻清洗剂ClF3技术,颠覆了传统的ClF3“三步法”合成工艺,满足芯片尤其是“14 nm及更高节点”的市场需求,实现自主可控,解决国内芯片关键材料“卡脖子”难题”。

  • 首创一步法合成高纯ClF3成套技术,制备出ClF3纯度达99.995%,HF含量<50 ppmv,金属离子杂质<0.001 ppmw的产品,产品质量高出国外1.5个数量级,居国际领先

  • 开发出全球首台高性能耐腐蚀(耐氟氯等化合物)气相色谱仪,实现氟氯化合物、腐蚀性杂质全组分精准分离、高效定量分析

  • 该技术目前正在进行工程化验证,ClF3纯度99.99%的产品已经产业化,并实现给中芯国际和长鑫存储等代表性企业稳定供货。



工艺流程示意图及成果