光电芯片复杂3D微纳结构压印母版超精密制造系统


本项目突破微纳结构3D形貌测量技术和灰度电子束一步曝光工艺,建立高效、高精度、高良率的加工优势,满足用户对更短工艺周期和更高加工精度及复杂度的综合需求,应用于衍射光学元件、微透镜阵列、TOF扩散器、3D传感元件等微纳光电子芯片的研发及生产企业。

  • 建立基于数据融合的单步灰度电子束光刻和刻蚀工艺,将母版加工周期缩短至1个月以内

  • 通过基于探针的在线3D形貌测量,提高大面积结构的加工精度和片内片间一致性

  • 开发基于纳米级定位、纳牛级传感技术,实现母版缺陷修复